芯愛科技正式宣布完成超過5億元人民幣的A1輪融資。本輪融資的成功，不僅彰顯了資本市場對芯愛科技技術實力與市場前景的高度認可，也為其進一步拓展業務版圖、深化技術研發注入了強勁動力。

作為一家專注于高端封裝基板領域的高科技企業，芯愛科技致力于為客戶提供從設計、制造到測試的全方位、一站式服務。封裝基板是集成電路產業鏈中的關鍵核心材料，尤其在當前人工智能、高性能計算、5G通信及先進駕駛輔助系統等前沿科技領域，對高端封裝基板的需求日益迫切，技術要求也愈發嚴苛。芯愛科技正是瞄準這一高增長、高技術壁壘的賽道，通過持續的創新與投入，構建了自身的技術護城河。

公司的核心技術團隊擁有深厚的行業背景與豐富的研發經驗，能夠針對客戶的具體應用場景，提供定制化的封裝基板解決方案。其服務覆蓋了包括FC-BGA、FC-CSP、SiP（系統級封裝）等多種先進封裝形式所需的基板，在信號完整性、電源完整性、熱管理及可靠性等關鍵性能指標上均達到了行業領先水平。此次融資資金將主要用于擴大先進產能、加速下一代技術的研發迭代，以及吸引更多頂尖人才加入。

值得注意的是，芯愛科技的總部及主要運營中心坐落于中國長三角的重要科創城市——杭州。杭州不僅是聞名遐邇的電子商務與數字經濟中心，近年來更在集成電路、人工智能等硬科技領域形成了強大的產業集聚效應和人才優勢。當地優越的營商環境、完善的上下游產業鏈配套以及活躍的創投生態，為芯愛科技這類硬核科技企業的成長提供了豐沃的土壤。公司也積極與杭州本地的高校、研究機構展開產學研合作，共同推動封裝基板技術的突破與創新。

隨著全球半導體產業格局的深刻調整和國產化替代進程的加速，國內高端封裝基板市場迎來歷史性發展機遇。芯愛科技憑借此輪融資的助力，有望鞏固并擴大其在高端市場的領先地位，不僅服務于國內蓬勃發展的芯片設計公司，更志在成為全球領先的封裝基板解決方案供應商，為中國乃至全球的集成電路產業升級貢獻核心力量。此次融資無疑標志著芯愛科技的發展進入了全新的加速階段。